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6月30日消息(南山)据韩国媒体报道,三星电子今日正式投产GAA架构的3nm工艺芯片制造,为赶超台积电奠定基础。报道称,GAA架构优于当前广泛使用的FinFET架构。
台积电此前宣布在今年下半年量产3nm工艺。这意味着,三星首次在先进工艺层面反超台积电。此外,英特尔预计在明年下半年量产3nm工艺芯片。
这一工厂投产也打破了业界的大量猜疑。此前台湾业界就认为,三星可能因为3nm良率过低,而不得不延后量产。
客观来说,这一猜疑具有历史基础。三星一直努力追赶台积电的先进工艺,但步伐太大,良率时不时成为隐患。在晶圆代工市场,三星也大幅落后于台积电的份额。
对于三星的突破性进展,台积电表示不予评论。据称,台积电基于FinFET架构的3nm工艺将进入量产阶段,并搭配FINLEX架构。此外,2nm工艺预计在2025年量产。
数据显示,三星芯片制造60%产能供给集团旗下公司。预计本次3nm产能也不例外,将优先三星集团使用。 6月30日消息(焦焦)从中国移动官网获悉,上海研究院日前发布公告称,启动网联无人车服务包项目集采。
据上海研究院发布的集采公告显示,本次网联无人车服务包项目主要包括:路侧端服务、展示类服务和集成类服务,项目总预算4000万元(不含税)。
本次采购共划分成3个采购包,每个采购包中选人数量为1个,具体标包划分及预算见下表:
此外,本项目设置最高限价,最高限价为每个包段的预算。本项目3个包件不限投不限中。 6
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